职位描述：
1、负责芯片BSP/驱动等底层软件设计开发；
2、负责硅前硬件仿真平台上的软硬件联调验证，硅后芯片Bring-up；
3、负责BootROM/Server固件(ATF/MSCP/Tiano/U-Boot)开发；
4、负责ARM/RISC-V软硬件生态构建；
5、负责网卡及RDMA硬件驱动开发、特性使能以及业务场景落地。
职位要求：
1、计算机相关专业，本科及以上学历，5年以上相关工作经验；
2、熟练掌握Linux内核驱动开发调试，熟悉Debug/Trace的工具与技术，具备内核调优能力；
3、符合以下要求其中一条或以上：6565
a、熟悉ARM/RISC-V SOC体系架构，熟悉片上互联，SMMU，CoreSight，低功耗等模块，熟悉各模块对应的Linux内核驱动和内核代码；
b、熟悉常见高速接口，包括PCIe/DDR/USB/CXL/高速以太网/RDMA/MIPI/display port，熟悉接口Linux内核驱动和底层硬件问题分析定位；
c、 熟悉业界硬件编解码IP，理解H264/HEVC/H266等常见的编码规范，有硬件编解码器KMD/UMD研发经验，并熟悉跟Ffmpeg/Gstreamer框架对接；
d、有AI加速/GPU计算方向实际研发经验，熟悉常见的NPU/GPGPU硬件架构，包括vector/tensor core/Command processor，熟悉CUDA/ROCm编程和软件栈源码，理解典型的网络模型结构；
e、熟悉GPU计算加速卡卡间互联技术，包括互联应用场景，互联接口和互联组网；熟悉业界典型的互联方案，熟悉通信库及源码；
f、熟悉业界常见的DSP处理器硬件架构，熟悉DSP CV算字库的开发和调优；
g、有RISC-V BootROM开发经验，熟悉RISC-V Bringup流程，熟悉u-boot/opensbi优先；
h、熟悉ARM ATF/MSCP的开发人员；
i、熟悉Linux网络子系统或RDMA软件栈；
j、熟悉互联网或云计算软硬件生态，有ARM软硬件生态构建相关经验者。

加分项：
1、有参与过实际的芯片研发项目，特别是云端场景的芯片项目，熟悉芯片架构和开发流程；
2、熟悉FPGA/ZeBu/Palladium等硬件仿真平台的使用和调试。