职责描述：

· 协助新设备选型，评估，提出设备购置指标 (EPS) 并编写采购文件。

· 配合和监督供应商，确保新设备按期进入工厂并进行安装和调试。

· 配合和监督供应商，确保新设备按期完成工艺调试并用于量产。

· 建立用于控制和改善所负责工艺的系统和指南。编写工艺文件及操作规程。

· 建立，调整和优化工艺菜单（Process Recipe）, 扩大工艺窗口，改善工艺能力, 保证工艺的稳定性。

· 及时解决出现的工艺问题完成分析报告并及时反馈，确保工艺的可靠性和重复性。

· 建立所负责工艺的控制方案（Control Plan）以及SPC。

· 负责工艺Cp 以及Cpk的改进。监督机台SPC，及时解决工艺失控（OOC）问题。提出并编写相应的工艺失控解决方案 (OCAP)。

· 建立控制工艺以及解决工艺问题的工作程序 (SOP)，纠正措施 (CA) 和预防措施 (PA)。

· 提出并参与工艺持续改进计划 (CIP) 以提高所在工序的生产效率和质量。

· 协助并配合产品工程师解决出现的相关工艺问题,开发新的工艺菜单

任职要求：

· 微电子/材料/物理/化学/光学工程等相关专业。

· 熟悉刻蚀/光刻/薄膜/化学机械抛光/晶背研磨/电镀/清洗工艺中一种或多种工艺的基本原理和设备操作。

· 8寸（或12寸）半导体晶圆厂工艺或设备工程师经验。具备丰富的解决工艺问题者优先。

· 统计工艺控制（SPC）知识。

· 工作积极主动，认真、好学、责任心强。

· 拥有较强的执行力和良好的团队合作精神。

· 良好的分析和解决问题的能力。

· 具备较强的抗压能力和良好的沟通能力。

· 良好的英文阅读能力，能够阅读英文工艺报告及说明书。

· 熟练掌握微软办工软件（Word, Excel, Power Point）。