负责芯片研发过程中数字电路后端流程，以及SoC芯片的实现。
1、负责数字后端模块和全局设计工作；
2、负责模块和全片的功耗和时序分析；
3、负责模块和全片的signoff时序收敛；
4、负责芯片形式验证及全芯片物理验证；
5、对接ECO相关、以及流片JDV检查。


任职要求：
1、集成电路、电子与信息工程、计算机等相关专业本科及以上学历；
2、具有扎实的数字电路基础；
3、熟悉逻辑综合流程及静态时序分析方法；熟练使用Tcl，Perl，C shell等编程语言中一种或多种；
4、具备良好的团队合作精神和协调沟通能力；
5、熟练运用集成电路前后端设计相关EDA工具者优先；
6、具有大规模芯片流片经验，先进制程流片经验优先；
7、熟悉UPF，CPF，具备芯片低功耗设计流程经验者优先；
8、有晶体管级电路设计经验者优先。