岗位职责:1.负责整理、分析、总结用户应用需求,设计芯片产品的参考应用方案;2.负责芯片参考应用方案的硬件实现,协助软件工程师完成参考应用方案的软件功能;3.负责验证产品芯片的主要功能与性能,分析解决产品应用中出现的硬件相关问题,协助软件工程师分析解决软件相关问题;4.对产品售后的不良问题进行分析总结,提出设计改进、工艺改进、生产流程改进、应用方案改进等措施;5.负责竞品市场调研,进行竞品方的案分析、性能对比等,为新产品的规格需求,或既有产品的改版提供支持; 6.负责供应链外协相关的技术支持。任职要求:1.能独立完成硬件模块的方案设计,熟练使用主流板级设计软件完成原理图,PCB设计;2.具备基本的嵌入式软件开发能力,可编写C51、ARM等MCU的测试代码,进行芯片外设和板级硬件的调试验证;3.具备常用仪器设备的使用技能,调试中能熟练使用高速示波器和频谱分析仪等仪器进行信号测量;4.具备基本的焊接技能,调试中能进行QFP、QFN等封装的芯片的手工焊接;5.具备电源完整性和信号完整性的基本知识,能分析并解决高速信号相关问题;6.有显示类接口MIPI,typeC,EDP,LVDS,TCON等相关产品硬件设计经验者优先;7.有硬件产品量产经验者优先;8.有良好的团队意识和沟通能力,责任心强,能承担一定的工作压力,具有良好的文档编写能力。