1.设计和实现系统各层的组件，例如内核、同步原语、资源分配器、内存管理、安全性、I/O系统、持久性等。
2.拥有一个或多个工作流程的定义，专注于硬件启动，外设驱动和通信，硅集成以及电源和性能管理和优化。
3.调试复杂的、系统级的、多组件的问题，这些问题通常跨越从内核到应用程序的多个层。
4.分析跨越整个软件堆栈的性能问题和驱动优化。
5.引入新设备，调试和性能调优练习，跨越多个硬件/固件/软件团队。
6.了解来自多个合作伙伴团队的软件组件，将这些组件集成到统一的产品代码库中，并推动它们的持续开发。
任职要求：
精通C, bash，硬件测试脚本(如Python) 具有JIRA, Git和Agile软件开发方法的经验。
有蓝牙/ Wi-Fi模块设备使用经验。
能够阅读电气原理图，并使用示波器和逻辑分析仪调试嵌入式软件有软件开发流程的经验，包括:源代码控制、缺陷跟踪和设计文档。
有使用SPI,UART,I2C,USB，以太网等接口的硬件开发经验。
具备以下一个或多个领域的经验:BSP/Board Support Package，操作系统，QNX, RTOS, Bootloader，电源管理，Linux, MCU (NXP,TI)。
在跨平台和工具的大型代码基础上开发、调试和发布软件产品的经验。
熟练使用tcpdump、Wireshark等工具进行网络流量分析了解IP数据技术，包括但不限于路由协议、IGMP和VLAN操作。
有在跨职能团队中协同工作的经验。