岗位职责:1.负责功率半导体器件产品的量产导入,带领设计研发部门完成芯片设计、工艺封装测试等工作。制定工程样品计划,准备生产相关的tooling,?保证芯片产品按时完成量产导入;?2.制订芯片产品的可靠性验证方案,跟外部供应商合作完成芯片可靠性验证;3.协同测试工程师完成芯片的性能验证和良率确认。对生产良率数据进行分析,找出影响芯片良率的关键因素,采取相应措施保证良率稳定并逐步提升生产良率,并及时预警潜在的良率问题;?4.芯片生产过程中异常问题的解决。及时发现并处置生产异常,制定改善对策,跟进对策实施以及改善效果;?5.对于芯片生产端或者应用端出现的失效问题进行分析。负责失效分析方案的制订和失效分析报告的编写。任职要求:1.国内外正规全日制硕士及以上学历,微电子、自动化、电子工程等相关专业优先;2.有器件量产经验优先考虑,电力电子、电子/半导体/集成电路相关行业经验;?3.熟悉功率半导体器件(如晶闸管、IGBT、IGCT、MOSFET等)工作原理;?4.熟悉Sentaurus、Silvaco等半导体设计仿真软件者优先;5.大学英语CET-6级或相当水平以上,有良好的英文基础,能够流利阅读英文文献。