岗位职责：
1.负责按照要求完成器件封装工艺或性能分析测试流程，完成封装工艺总结或性能测试报告；
2.负责封装或测试设备的日常维护、工艺参数调整、安全管理；
3.协助公司产品开发或升级换代任务。

任职要求：
1.理工科专业大专学历以上；
2.掌握贴片、金线键合、光纤耦合、高频测试、可靠性测试等任意一类或几类光电子芯片封装/测试设备的工作原理和操作流程，掌握相关工作参数的调整以提高器件性能；
3.从事相关行业或领域三年以上；
4.具有良好的沟通能力和团队合作能力；
5.责任感强，工作细心认真，有独立思考问题解决问题的能力。