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FlipChip工艺工程师
1.7-3.4万
人 · 大专 · 4年及以上工作经验 · 性别不限2024/08/27发布
五险一金年终奖金

隆盛大厦-C座

公司信息
北京华封集芯电子有限公司

民营

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职位描述
1.负责贴片机(Besi 8800&2200)、AOI、回流焊(BTU)、杨发清洗机(YF FC6800)、移载机等设备工艺制定,程序优化,参数优化
2.负责文件编写,审核,修改
3.负责制程良率改善
4.异常处理,报告整理及编写
5.能独立完成不同产品回流界限设定及相关调试.
6.能独立完成Besi设备编程调试,参数制定,设备setup
7.客户新产品开发与验证,解答客户疑问
8.能与其他部门沟通,需要积极配合领导安排的工作

要求
1.全国统招大专及以上
2.机电一体化、电气自动化等相关专业
3.具备4年以上半导体工作经验
4.会使用office软件、CAD、能看懂机械图,结构图,电气图
5.能使用简单的英语与人沟通。

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