岗位职责：
1. 负责从netlist到GDS signoff的后端设计工作（布局、电源规划、CTS、布线、时序修正、IR分析、串扰、天线效应修复、寄生提取、物理验证等），能从实现角度优化芯片时序、面积和功耗；
2. 能够开展DC综合，形式验证，STA等工作；
3. 参与SOC芯片的布局和顶层集成。

任职要求：
1. 集成电路、微电子、通信类相关专业硕士及以上学历；
2. 有数字后端项目经验者优先；
3. 至少熟悉一种数字后端主流EDA工具（ICC2、Innovus等）；
4. 具备简单脚本编写能力（tcl/perl等）；
5. 擅长沟通与协调，有责任心。