1.本岗位属于12英寸工艺技术研发岗位。主要负责集成电路产业技术研究及开发，与创新企业及高校研究所合作开展创新成果产业化验证及转化，并在12英寸大规模集成电路生产线上的工艺实现，方向分为器件设计、TCAD、Spice Model、可靠性和测试研发工程师；
2.按照项目要求，完成工艺制程（Process）在12英寸厂的建立、开发、优化，最终实现预期器件结构及电学性能，形成自主性研发成果。主要研究方向：逻辑器件及特色工艺（TFET/CIS/HV等）、新型存储器集成工艺（RRAM/FeRAM等）、封装工艺集成（3D/2.5D/Chiplet等）；
3.与工艺整合PIE部门、各个模组Litho/TF/Etch等部门合作，完成整个工艺的开发并实现器件的性能达标；
4.与可靠性RE部门、PDK/SPICE等部门合作，实现工艺和器件优化，完成整体器件组的Qualification性能达标；
5.与客户和项目组部门合作，完成客户对接，针对客户需求、工艺研发进度、项目推进等的沟通。