岗位职责：
1、客户沟通和部门组织协调；
2、根据失效案件的失效模式，与客户讨论，规划制定失效分析计划，完成分析并出具报告；
3、日常案件统计；
4、案件跟进与报告对接审核。

任职要求：
1、2年以上FAB工艺相关工作经验，本科及以上学历，物理、材料、微电子及相关专业，良好的英语读写能力；
2、掌握半导体产品制造、封装测试工艺流程；具有较强的电子线路知识，半导体器件知识，熟悉器件原理结构、熟悉IC测试原理和方法；了解电子元器件的特性及失效模式，有基本的器件失效分析及解决能力；
3.具有组织协调能力，能够承受一定的工作压力，有良好的客户服务意识和团队合作及沟通能力；动手能力较强，思路清晰。
4.了解和掌握各种常用的失效分析方法，如：InGaAs、OBIRCH、Thermal、Delayer、Decap、Polish、FIB等。

工作地点北京，前期几个月在上海培训。