岗位职责：1. 负责本模组生产设备的搬入(move-in)、二次配(facilities hook-up)，装机、验收，确保设备按期交付使用；2. 完成本模组相关设备日常维护、故障处置、优化改善等工作；3. 实施持续改进项目（CIP），不断改善担当设备的可靠性、可用性、维护效率，达成Uptime，MTTR，MTBF等指标；4. 建立本工序生产设备维护保养标准操作规程/作业指导书（SOP/WI）体系，带领、指导维护人员依照SOP/WI实施设备维护保养工作；5. 主动配合、协助工艺/产品工程师，确保新产品工艺验证顺利、按期完成；6. 总结/分析影响设备OEE的问题，提出改进方案，并推进方案实施；7. 培训本模组人员，不断提高本模组人员技术能力；任职要求：1. 熟悉本模组中常用生产设备(6” /8” wafer fab中，Nikon光刻机或TEL track或其它国产涂胶显影设备，CDSEM、Overlay)。 对本模组各种生产设备、支持设备，有实际安装调试及日常维护经验；2. 如果有膜厚量测设备、晶圆表面缺陷扫描设备，或其它量测设备（方阻测量、CV测试等）使用、维护经验，将是极大的优势；3. 大学理工相关专业（机械、电子、电机、电气、自动化等专业）本科及以上学历；4. 具备5年以上设备安装、调试、维护经验（hands-on experience）。熟悉本模组常用工艺者优先。具备一个以上其它模组设备维护经验者优先；5. 熟练使用office等办公软件，具备阅读理解机械结构图、电路图的能力 ； 6. 具备较强的思维逻辑性，良好的沟通协调能力，积极主动的工作态度；福利待遇：1. 提供有竞争力的薪酬，定期调薪、年终奖；2. 法定年假、福利年假、全薪病假；3. 足额缴纳五险一金，增加商业补充保险（含医疗险、意外险、重疾险、寿险）；4. 全方位福利保障（人才公寓、公租房、节日礼物、年度Outing、健康体检、通讯补贴等）。
