主要职责 ：
1、机械组件的设计：包括真空腔体、工艺气体和液体传输、真空系统、高温加热系统、冷却系统
2、BOM表制作，技术文档编写
3、与生产部门合作，制定组件的组装、测试发放与流程
4、与电气、软件和平台等部门合作，设计开发经济可靠的系统
5、配合现场工程师，解决客户端问题，并提供改进方案
6、及时、准确地完成管理层交办的其他工作

任职要求 ：
1、机械工程专业研究生以上学历，良好的口头和书面英语沟通能力
2、2年以上半导体设备设计经验，在运动机械和驱动、真空系统、气体液体传输系统、加热冷却系统、结构分析、机械制造加工等领域有扎实的基础
3、熟练使用Solidworks和AutoCAD等制图软件，能使用FEA软件进行辅助开发设计
4、有系统化解决问题的能力，具备多任务工作处理能力，良好的团队协作意识与资源协调能力
5、良好的总结、报告能力
6、具备一种或以上半导体真空设备设计经验，熟悉RTP/CVD/ALD/PVD/ETCH/EPI等半导体真空设备者优先
8、有独立troubleshooting经验者优先