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半导体工艺整合PIE
2-4万·14薪
人 · 硕士 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2024/11/27发布
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公司信息
联和存储科技(江苏)有限公司

民营/50-150人

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职位描述
职责描述:
1.了解设计公司实际需求,与Foundry沟通,解答技术问题,制订相应的工艺路线,确认工艺研发目标,对开发成果进行判定等工作进行全面负责;
2. 与Foundry 工艺模组部门一起制订实验计划,安排流片和工程试验,及时与设计公司确认在线结果,必要时给予解释和说明;
3. 从线上流片开始进行监督,确认量测结果,完成流片过程反馈给设计公司,把控流片进度,必要时作出解释和说明。对于负责产品的在线参数,Defect,电性,可靠性,功能性的测试分析进行总结归纳;
4. 与Foundry协作,监督评估调试的过程和结果,对于在线发生的问题要组织所有相关部门进行集中攻关,解决问题;
5. 对量产产品的进行质量维护,制订日常监测,定期进行review和改善。工艺出现异常时和工艺模组一起进行真因分析和优化改善。

岗位要求:
1. 硕士及以上学历,专业是物理,材料,微电子或相关专业毕业,具备良好的英语读写能力;
2. 有Foundry的工作经验,熟悉半导体工艺制造技术和流程,具备IC相关产品的制程整合开发经验.能够指导工程师进行团队合作;
3. 具备良好的逻辑思维能力,有较强的问题分析和解决能力,具备一定的总结归纳能力,有强烈的责任感和良好的团队合作精神,熟悉常用的半导体加工分析测试方法
(SEM/TEM/FA/WAT等);
4. 沟通能力佳,在与客户或者跨部门进行沟通时能够做好情绪管理和总体协调;
5. 具备优秀的项目管理能力,能够对项目的目标、进展、技术难点及其解决方案进行有效的管理;确保项目按时保质,不超过预算的结案;
6. 对于IC Foundry有一定的认识,熟悉行业技术水准,了解先进制程和材料应用。

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