岗位职责:1、负责半导体湿法类设备产品整机机械结构、机械零部件的设计开发;2、完成零部件选型及关键模块的设计计算,完成图纸设计、校对及BOM提交工作;3、与电气、软件及工艺工程师共同完成产品设计;4、负责与供应商技术对接,解决零部件加工过程中出现的问题;5、负责产品组装、调试及验证中技术问题分析、对策提案及解决;6、完成设备维护手册、装配作业指导书、PM手册、专利撰写等技术文档类工作;任职要求:1、机械设计相关专业,3年以上工作经验,硕士以上学历;2、熟悉机械设计原理、了解机械加工工艺,熟悉机械产品开发流程;3、具有团队合作意识、乐观积极、具有良好的沟通能力;4、具有一定的抗压能力,能吃苦耐劳,有半导体设备行业从业经验者优先;