职责：
1、负责半导体设备整机设计，包括设备的外观、工艺、结构、散热、机构等工作；
2、需求沟通确认，根据设计需求编写详细设计和相关文档，确认项目计划，完成产品的前期整体方案设计，并对结构方案进行评审确认；
3、完成样机的试装、调试及评审工作，撰写相关技术文档；
4、沟通处理结构设计问题，为生产部门提供技术支持；
5、负责产品的持续改善。
要求：
1、本科及以上学历，电子工程、机电一体化、机械工程、工业设计等相关专业；
2、具有5年以上工作经验，,熟悉电子及通信类产品、电气柜体等的结构设计、材料选型和加工工艺；
3、产品结构设计经验丰富，能熟练使用二维、三维软件绘制产品效果图、熟练操作EDA常用软件；
4、有电子产品整机散热及结构设计3年以上工作经验者优先考虑；
5、有半导体设备行业相关经验者优先考虑；
6、工作耐心细致，有责任心；能承担较大压力，独立性强，具有团队合作精神