工作职责
1、 负责公司智能工业摄像机、高速图像采集处理设备、3D相机等工业智能嵌入式产品的的硬件设计，包括Sensor单板，数字处理单板，传输物理层单板，控制单板等；覆盖单板需求分析，单板方案设计、器件选型与认证、原理图设计、高速PCB设计、信号完整性仿真等开发活动，输出规范化的设计文档；
2、 负责工业相机设计中电路单板及整机性能的调试与测试：包括电源质量、功耗测试，高速信号完整性测试、整机EMC测试；
3、 协同FPGA工程师及嵌入式软件工程师进行联调，保证嵌入式系统及物理层的稳定、高效运行；
任职要求
1、 电气、电子、通信、自动化、仪器仪表、机电、光电等相关专业，硕士研究生及以上学历，4年以上相关工作经历；
2、 熟练使用常用硬件设计EDA工具，如Altium、PADS、Cadence等；
3、 有扎实的电子理论基础，及模拟、数字电路知识；
4、 有电源电路、嵌入式系统电路、IO电路等的原理图和PCB设计调试经验；