职位描述1、根据产品规划基于公司自有芯片产品完成原理图设计,负责方案评估,物料选型,BOM制作等;2、监督第三方完成layout和结构设计、试产;3、完成试产功能调试,负责硬件转量产及认证测试;4、配合项目,支持芯片和软件进行调试,解决调试中硬件相关问题;5、支持芯片开发的FPGA原型验证。职位要求任职要求:1、5年及以上硬件开发经验;2、逻辑思维清晰,分析解决问题能力强,工作严谨细致;3、自我驱动力强,责任心强,高能效,以成果交付为导向目标;4、具有良好的跨部门沟通能力与团队协作意识。5、具有服务器板卡开发经验优先6、具有视频模组开发经验优先7、具有FPGA开发经验优先