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硬件项目经理
1.5-2.5万
人 · 本科 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2025/05/13发布
方案

中关村南大街甲-6号楼nebula2008@sina.com应聘研发工程师+姓名”。

公司信息
北京永兴圆科技有限公司

民营

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职位描述
1、负责产品硬件设计,主要包括单板硬件技术方案、芯片选型、原理图设计、PCB设计,并输出相关的设计文档;
2、负责产品的调试测试,参与制定产品的生产测试流程,并解决实际测试及生产过程中的硬件问题;
3、负责机器人编程、自动化控制系统的调试与优化;
4、负责项目的规划、执行、监督和交付,确保项目进度、质量和预算目标的达成;
5、协调硬件研发团队与嵌入式开发团队之间的合作,推动系统架构优化和技术问题解决;
6、制定详细的项目计划,分配资源,跟踪关键里程碑,并识别和解决潜在风险;
7、负责与设备供应商的沟通,确保硬件、传感器模块和相关元件的及时交付与高效集成;
8、定期汇报项目进展,更新项目文档,并对各方提出的技术需求进行有效管理与响应。
9、3年以上产品硬件设开发经验:包括单板硬件技术方案、芯片选型、原理图设计、PCB设计,并输出相关的设计文档;熟悉硬件开发流程、嵌入式系统设计与调试;
10、熟悉常用元器件的种类及使用技巧,具备独立选型的能力;
11、熟悉PLC、SCADA、工业机器人等自动化设备的使用与调试;
12、熟悉常用接口的原理及设计技巧(包括但不限于RS232、RS485、CAN、以太网、DDR、PCIE、MIPI等);
13、掌握CAD/AD等EDA工具软件,熟练使用示波器,万用表,逻辑分析仪等测试仪器仪表;
14、熟悉光谱设备的工作原理,对光学传感器、数据采集和处理技术有一定的了解,具有光学或光谱相关经验者优先;
15、熟练使用项目管理工具,具有优秀的计划、组织和协调能力;
16、具备较强的团队管理能力,能够协调内部团队与外部供应商的合作,推进项目顺利实施;
17、优秀的沟通能力和问题解决能力,能够及时应对项目中的技术与管理挑战。

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