工作职责:1、负责半导体产线刻蚀ETCH、物理气相沉积PVD、立式炉VF、外延EPI、清洗机WET 等12寸成熟设备的工艺调试和报告输出; 2、共同与装机人员、驻地人员和客户reviewT1装机报告; 3、熟悉机台工作及工艺原理,具备分析和解决常规工艺问题的能力;4、撰写设备日常工艺相关工作日报、周报和月度报告;5、完成部门领导安排的其它工作。任职资格:1、学历:统招本科/硕士及以上学历2、专业:理工类、物理类、材料类、光电类、化学类、电子器件类、微电子类;3、工作年限:3年及以上;4、工作经历:具有半导体行业或相关行业设备工艺调试、生产管理和量产支持的经历或经验,具有FAB工作经验;5、分析问题逻辑思路清晰,具有熟练撰写问题分析报告、总结报告、8D报告等技术文档的能力;6、熟知半导体相关专业知识,具备理论分析实际工艺问题的能力;7、沟通清晰顺畅,态度端正,能与客户进行良好交流,能够从容镇定面对客户压力;8、接受乙方工作性质,随时响应客户需求,全国出差开展工艺支持。