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ASIC芯片研发工程师(J10017)
1.5-3万·13薪
人 · 硕士 · 3年工作经验 · 性别不限2025/02/24发布
年底双薪绩效奖金带薪年假五险一金午餐补助

北京中国移动通信集团创新大厦

公司信息
中国移动通信有限公司研究院

国企/10000人以上

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职位描述
工作职责:
1、负责网络交换芯片原始需求分析和设计规格的定义,并制定芯片架构;
2、负责网络交换芯片的设计和开发,包括架构设计,工艺评估,选择IP、建立模型、评估系统性能等;
任职资格:
1、电子、微电子,计算机等相关专业本科5年,硕士研究生或以上3年工作经验;
2、精通物理层和数据链路层协议、数据编码和算法设计,完成或指导其他工程师完成相关设计工作;
3、用Matlab或其他建模软件对芯片系统架构进行系统建模,并完成模块指标分解;
4、熟悉芯片的前后端流程,并和其他前后端工程师协作完成芯片设计工作;
5、熟悉芯片系统级应用和板级开发;
6、了解版图并能指导版图设计
7、研发流程各阶段相关文档的撰写。

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