岗位职责：
1、负责医疗器械硬件电路原理图、PCB设计及调试 ；
2、负责器件的选型、调试和优化；
3、负责PCB layout，完成器件布局、PCB外观设计、PCB走线、阻抗匹配及信号完整性设计；
4、负责完成研发项目过程中的图纸等设计输出、并做相应设计单元的验证和集成验证；
5、负责编写硬件设计文档，指导编写测试文档及其他相关文档；
6、参与硬件产品的前期规划和评审，以及可行性,风险分析。
7、负责指导硬件产品的测试、中试、转产以及前期的维护工作；
8、对接底层驱动软件工程师，完成软硬件联调。
9、负责对接工程进行转产技术支持及产品注册认证的技术支持；
任职要求：
1、本科及以上学历，1、医疗电子，仪器，微电子，测控，自动化，通信等相关专业，硕士优先。
2、3年以上嵌入式硬件产品开发经验，有成功的项目应用案例和实际的运行维护经验；
3、熟练掌握数字电路和模拟电路设计调试，熟悉CAN、EtherCAT、SPI、I2C、UART、USB等接口设计；
4、熟练掌握STM32系列MCU，或具备CortexM系列处理器的开发经验，有使用MCU, SoC及其接口电路设计系统解决方案的经验，具备开发方案的整体设计能力；
5、熟练使用Altium Designer等软件进行PCB的设计；能够独立完成6层及以上PCB设计；具有高速PCB板卡设计经验者优先。
6、熟悉高速以太网、PCIE3/4/5、GDDR5/6等高速总线layout规则；熟悉各种类型电源的Layout规则。
7、熟悉SI、EMC、EMI、ESD设计方法及板级电源设计；
8、熟悉PCB制板生产工艺、制造流程，对DFM有深刻理解；
9、了解FPGA、DSP、ARM、CPU等主流处理器架构与设计；
10、具有较强钻研创新能力，较强的理解、沟通能力及分析解决问题的能力。
11、熟练运用仿真工具、示波器、频谱仪等调测硬件电路；
12、熟悉02ISO0213485、GB9706等相关法规体系优先。