岗位职责：
1、负责低功耗物联网硬件产品的结构设计、开发工作；
2、负责结构部件零部件单品的结构设计、材料选型、开模及问题点处理等工作；
3、跟进结构零部件开发流程，完成从概念提出到量产的全流程中结构件有关的工作；
4、根据客户需求，提供相关确认、验证报告；可根据项目实际需求，出差到全球各地进行工作；
5、协助完成结构设计预研设计和前瞻技术研究。
任职要求：
1、 本科及以上学历，机械工程，材料加工工程，塑性成形或相关理工科专业；
2、 有3年以上的结构件开发相关经验，有电子产品结构设计经验更佳；
3、 英语可作为工作语言，能独立完成阅读英文技术文档和撰写报告，参加线上英文会议；
4、 熟悉绘图软件Solidworks，Catia，Creo/Proe及Auto CAD等；
5、 具备相关部件完整项目开发经验，可从0到1完整开发一款产品；
6、 对于塑胶、金属件产品，熟悉部件设计及品质要求，熟悉材料的性能和选型要求及成型工艺；
7、 了解消费电子产品的相关标准和部件设计规范，具备跨领域跨学科合作的能力和意愿；
8、 能够复盘整理过往项目，具备大批量出货产品cost down经验；
做事仔细认真，沟通能力良好，具有团队合作精神。