工作职责:
1. 负责机台的合作开发, 设备问题的提前识别和改善；
2. 联合厂商及厂内Module进行重点机台 Uptime/WPH 等快速攻坚闭环；
3. 主导跨部门项目(Module/MFG/IE), 确保机台performance按时达标；
任职资格:
1. 统招本科及以上学历，机械/电气/物理/化学/微电子/材料等理工类相关专业；
2. 5年以上半导体行业相关经验，有设备开发/效率改善等工作经历优先；
3. 具备量产思维，能够独立主导设备问题分析和解决；
4. 较强的跨部门沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神, 具有较强的责任心。