岗位职责：
1.质量体系初步搭建，如ISO9001、ISO14001等管理体系搭建，确保研发、量产和环境各环节符合要求
2.质量管理流程搭建及相关文件制度建立，来料抽检、制程抽检、产品终检等环节的标准文件梳理和具体操作过程
3.研发过程和生产过程监控、现场问题的稽核并推进改善
4.同研发和工艺部门沟通梳理现场检验规范并输出标准文件，指导车间检验工作
5.失效分析，针对工序中不良品有一定的分析技能，并制定纠正预防措施
跨部门协作，同研发、生产、采购同部门沟通协作
任职要求：
1、学历：大学本科以上，特别优异者可放宽至大专。
2. 专业：理工科专业优先。
3. 知识技能：熟悉芯片制造、封装工艺基础知识；了解和掌握质量管理体系（如ISO、六西格玛）及质量工具（FMEA、8D）等的应用
4.工作经验：1-3年半导体质量工作经验。
5.行业经验：封装测试和晶圆测试工艺工作经验优先
6.其他要求：公司处于初级阶段，希望有志之士同公司共同成长。