工作职责:
1、根据任务需求，负责硬件系统的整体架构设计，确定处理器、芯片组、传感器、通信模块等关键硬件选型，确保系统设计兼具可行性、稳定性与技术先进性。
2、完成电路原理图设计，包括器件选型、信号完整性分析与电路绘制，确保设计满足功能需求，同时具备优异的电磁兼容性（EMC）和抗干扰能力；
3，负责印刷电路板（PCB）的设计与优化，进行布局布线，合理规划电源与信号走线，优化层数和叠层结构，确保PCB设计符合生产工艺标准，同时有效控制成本；
3、进行硬件性能测试，包括但不限于电源功耗测试、信号质量测试、通信接口测试、可靠性测试等，确保硬件产品满足性能指标要求；
4、积极思考和解决开发测试过程中遇到的问题，配合软件工程师进行软硬件联调，协助解决软硬件接口问题，确保硬件与软件系统的协同工作；
5、根据项目或工作需要，灵活完成其他相关任务，持续推动硬件开发工作的顺利进行。
任职资格:
1、 硕士及以上学历，电子、通信、机电等理工类相关专业；
2、 熟悉FPGA和DSP等嵌入式硬件开发，具备相关开发流程的扎实经验，确保项目高效推进；
3、 精通模拟电路和数字电路原理，能够熟练使用Cadence等电子设计软件，能够高效完成电路设计与优化工作；
4、 熟悉万用表、示波器等硬件调试设备，能够灵活运用其进行电路测试、信号分析与故障排查，确保硬件系统的高效调试与稳定运行；
5、 有光电产品研制经验者优先。