1.生产制造工程（PIE）：
a. 产线对接、产线Lot的管理和推进以保证时效性；
b. 线上异常处理及Defect的分析；
c. Process Flow和TPL的维护。
2.生产及研发质量工程：
a. CPK和良率分析及提升工作；
b. 产品技术质量体系的建立推进和新产品开发过程管理和导入量产。
3.工艺技术开发：
a. 新机台导入及新工具机台的开发工作；
b. 线上特殊工艺监控及维护；
c. 新外延的导入及外延的快测。


任职资格：
1.本科以上（研究生优先）学历，电子或微电子及相关专业、固体物理或材料物理及相关专业、无机材料及晶体材料及相关专业、微机电、光电子、无机化学等专业；
2.半导体芯片制造、量测分析、半导体材料及设备服务等相关工作经验；
3.中级的英语能力，满足阅读的基本需求。