1. 晶圆测试（CP）程序及设备的建立及维护：
a.接受理解客户产品Datasheet及测试规范，基于测试机台的命令语言，编写并维护晶圆测试（CP）程序及规范。
b. 架设不同产品的测试针卡并协助测试针卡的异常排查及维修维护，针对不同产品的对位设置;
c. 对CP测试设备状态的监控，能开展初步的测试设备异常如测试缆线及连接的排查。
2. 晶圆允收测试（WAT）程序及设备的建立及维护：
a. 接受理解厂内产品技术及测试监控图形，基于测试机台的命令语言，编写并维护晶圆允收测试（WAT）程序及规范。
b. 架设测试针卡并协助测试针卡的异常排查及维修维护，针对不同产品的对位设置;
c. 对WAT测试设备状态的监控，能开展初步的测试设备异常如测试缆线及连接的排查。
3. CP及WAT测试良率提升工作，设备的培训及新设备的导入：
a. 测试机台操作规范及技术员的培训工作;
b. 测试步骤及程序的优化以提升throughput;
c. 新测试机台的验证及导入；
d.协助良率的分析及改善工作。

任职资格:
1、有良率改善、缺陷分析、CP测试经验的
1.本科及以上学历，自动化控制、机械工程、电子或微电子及相关专业；
2.半导体芯片制造、量测分析、半导体设备服务相关工作经验；