岗位职责: 1、协同TD共同完成新工艺开发,推进工艺开发过程中的工艺、器件以及工艺与设计匹配度问题的解决; 2、负责解决新工艺产品化过程中的工艺问题,开展相关新工艺、新技术的调研;指导FAB进行工艺参数调整与优化,缩短新产品开发周期; 3、负责研发工艺制程的优化,基于产品的特点优化工艺制程,提升产品质量与良率; 4、负责解决产品自研过程中的良率异常波动问题,给出工艺或设计改进意见,确保自研产品质量与良率稳定。 5、申请专利。 任职要求:1. 本科以上学历,微电子、物理学、材料学、化学、机械等专业, 10 年以上相关工作经验,有SiC或IGBT工艺开发经验优先; 2. 精通Litho(黄光)/ETCH(刻蚀)/HT(高温炉管)/TF(薄膜)工艺其中一项;熟悉工艺的规则和流程,了解工艺原理及常用耗材,熟练掌握工艺开发、变更方案及相关耗材的评估方法; 3. 熟练掌握工艺设备及其辅助设备的使用,熟练掌握相关测量设备的使用,熟练使用数据分析工具和方法; 4. 熟悉半导体器件物理基础知识,熟悉工艺流程基础知识以及相关工艺模块。