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芯片研发工程师
1-2万
人 · 本科 · 5-7年工作经验 · 性别不限2024/11/21发布
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长兴路399号

公司信息
湖南三安半导体有限责任公司

民营/1000-5000人

该公司所有职位
职位描述
岗位职责:
1、 完成产品前期规划和设计任务,编写项目研发报告和项目解决方案;
2、 根据客户或者产品需求,完成产品设计,仿真,流片和测试;
3、 负责客户或者内部需求调研和反馈,完成产品性能对接;
4、 配合研发人员完成产品流片异常分析,测试报告整理,问题发现及跟踪。
任职要求:
1.熟悉功率器件的结构布局,版图设计和仿真优化。以SiC经验优先,其他Si基IGBT,MOSFET亦可;
2.熟悉功率器件的制程,流片和测试,能够根据流片或者测试异常,分析制程原因。以功率器件(含IGBT,MOSFET)优先,其他半导体经验亦可;
3.熟悉功率器件的系统应用,包含SiC MOSFET/BJT/JFET驱动设计和调试,系统应用,仿真建模(Spice Module),以SiC器件应用经验优先;
4.有较强的文档撰写能力和清晰的逻辑思维,包含专利,文章,项目申报等;
5.良好的英文读写水平,能够有独立查阅英文文献资料的能力;
6.需要较强的团队协助能力和语言表达能力。具备良好的学习能力,责任意识较强,能够承担较大的工作压力;
7.本科及以上学历,5年以上半导体行业研发经验,物理和微电子专业。

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