1、 负责塑封新产品导入，工程批制作，包括FC产品，WB产品，Hybrid产品，叠芯片产品，露芯片产品；
2、 负责Molding生产过程中出现的品质问题处理及参数优化；
3、 负责产品生产工艺流程、工艺标准的制定和实施，编制作业指导书，组织持续优化产品制程、工艺参数、材料应用，制定、修改产品的材料消耗定额，为生产线提供机、料、法、具及工程培训服务，推动工程标准化进程；
4、 新设备与新制程导入和重大改善方案的跟踪执行与作业规范制定；
5、 设备操作、维护、点检、校准等文件、记录及报告的编写；
6、 监督本工序tooling、KIT的管理办法的执行；
7、 依照产品加工技术图纸，制作程序并依照统计数据，分析产品的不良原因及改善方法；
8、 设备、模具及部分辅助设施的安装、验收、资料回收及遗留问题跟踪协调解决工作；
9、 负责对客户反馈的不良品进行分析，并向客户提供分析改善报告；
10、 塑封模具设计优化，持续工艺能力提升。
任职要求：
1、28-35岁，大专以上学历，微电子、集成电路、电子、机械、自动化等相关专业；
2、 熟悉Molding工艺，针对模具的设计改善，产品设计及Compound选型有一定经验；
3、 同岗位工艺经验3年以上，会办公软件及数据统计分析；
4、 具有良好的沟通能力、较强的协调能力及团队合作精神；
5、 熟悉设备的原理操作及故障分析,对TOWA/FICO等Transfer Mold设备熟练者优先；
6、 能独立拆装塑封模具；
7、 熟练操作SAT，能精确判断异常和缺陷。