TPM (Technical Program Management)
1、 作为新产品开发主要联络窗口，协调公司设计研发及工程团队与国内外客户沟通项目进度；
2、 负责与客户进行前期技术对接；
3、 指定和跟进各项准备工作，及时反馈和协调解决项目推进过程中各项异常；
任职要求：
1、 大专及以上学历，集成电路制造业技术管理相关岗位5年以上工作经验，了解bumping工艺和封装流程；
2、 熟悉WBBGA和FCBGA产品，NPI和生产流程；
3、 有良好的沟通协调能力。