工作职责:
安牧泉智能科技有限公司诚邀有志之士加入我们的芯片封装设计团队. 您的工作内容是行业先进芯片封装的设计和开发, 产品主要应用范围包括CPU, GPU, DSP等各类别高端芯片. 该职位的主要工作职责如下:

-负责芯片封装产品的热设计和仿真
-为公司及客户端产品提供热分析支持, 参与芯片封装产品的技术方案制定
-针对客户需求, 提供热阻分析, 并在JEDEC标准环境和非标准环境下进行热仿真分析
-完成各类客户定制化的热仿真项目, 并提供热仿真报告
-积极参与和客户的技术交流，在热设计方面保障项目进度
-收集行业中各种芯片封装材料的导热性能参数, 为热设计提供支持
-参与公司产品热相关的失效分析, 利用仿真进行DoE, 提出改善方案


任职要求:
-学历要求: 理工科本科及以上; 机械, 电子, 微电子, 力学, 物理等专业优先;
-工作经验: 3年以上封装热仿真项目经验, 有大型封装厂或设计公司工作经验者优先;
-熟练使用相关热仿真软件, 能独立完成热设计和热仿真;
-熟悉芯片和封装产品的结构和相关热设计;
-熟悉各类芯片封装材料; 熟悉封装制程工艺;
-熟悉芯片封装设计流程; 熟悉设计文件和图纸;
-熟悉基于JEDEC标准的热仿真环境设置; 熟悉热测试设备, 测试条件和测试环境;
-较强的协调能力和良好的团队合作意识;
-良好的分析问题和解决问题的能力;
-良好的多任务推进能力, 抗压能力强并具有高度责任感;
-主观能动性强, 以结果为导向;
-良好的口头和书面沟通能力.