岗位职责：
1.作为电子装备类产品工艺工程师，主导新产品导入、工艺总体方案制定及优化，现有产品及工艺持续改善提升，产品全流程问题分析及处理；
2.参与新产品硬件、结构、整机及系统工艺相关评审，把关可制造性设计；
3.负责制定新产品试制验证方案及计划，协助工程样机制作及问题挖掘，主导小批试产前/中/后相关工作；
4.负责制定产品过程流程图、PFEMA、控制计划及SOP等工艺文档；
5.主导量产型号生产过程问题分析及处理；
6.负责持续优化产品质量、成本及效率；
7.推进精益生产方式方法的实施，持续优化现场布局及工艺方法，开发及引进自动化工装及装备；
8.上级安排的其他事项。
任职要求：
1.本科及以上学历，电子通讯相关专业，5年以上相关工作经验；
2.掌握PCBA SMT 及电子整机产品组装工艺技术及知识，具备较丰富的SMT和整机新产品导入经验；
3.掌握电子产品整机粘接、紧固、线缆互联等装配工艺技术；
4.掌握PCB及电子元器件基础知识，能够查阅元器件手册，理解元器件特性；
5.掌握一种画图软件，能熟练查阅结构图纸，对五金及塑胶结构件特性有较深刻的理解；
6.能使用常用测试工具如：矢网、频谱仪、信号发生器、示波器、万用表、程控电源等，对自动化测试ICT/FCT有一定的了解；
7.对精益生产方式及相关工具有一定的了解，具备精益生产推行实践经验者优先；具备生产自动化装备开发及实施经验者优先；
8.掌握一定的项目管理方法及工具，具备良好的项目组织及协调能力（PMP优先）；
9.较强的文档编辑能力，能独立完成各类工艺文件的编制及维护；
10.具备良好的逻辑分析思维能力、数据处理及分析能力、沟通表达能力，及良好的团队合作精神;