职责描述：
1、使用EDA，AutoCAD工具完成封装基板的设计，输出BD/POD等工程图纸；
2、负责维护和更新设计规则；
3、负责与基板厂进行DRC沟通；
4、根据设计规则和集成电路封装知识，为客户提供与设计规则相关的咨询；
任职要求：
1、 理工科本科及以上；
2、 1年以上封装设计工作经验， 熟练使用Cadence APD， SiP，AutoCAD设计工具；
3、 有封装基板设计经验，熟悉多层基板设计方案；
4、 熟悉IC封装流程/封装工艺，基板制造工艺，各种叠层材料选择，表面处理选择，热仿真，应力仿真等其中一项经验优先考虑；
5、 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识。