岗位职责:1、 负责新产品导入前期封装选型、封装可行性评估、项目计划制定;2.、负责新产品导入所需物料及治具准备;3、 主导新品在工程批、考核批、小批量生产阶段的试产安排与项目计划追踪;4.、负责新产品导入客户端对接,协调处理试产阶段客户需求及反馈之品质问题;5.、负责新产品导入各阶段总结报告等。任职要求: 1、2年以上新产品导入工作经验,或4年工艺工程师经验(DA&WB&FCA&MD)2、熟悉FlipChip及FBGA封装材料选型及各类风险评估,熟悉各类可靠性要求;3、 大专及以上学历;4、 较强的分析、学习能力,责任心强,良好的团队合作能力。