岗位职责：
1. 负责光刻涂胶工艺的工艺开发，解决工艺中的常见的技术问题。
2. 负责新机台，新工艺调试开发验证工作；
3. 负责材料配件导入，评估验证等工作；
4. 负责机台工艺稳定性维护，监控等；
5. 负责区域工艺人员，操作人员等培训；
6. 起草制定更新管控相关SOP,OCAP, SPC，FMEA文件；
7. 负责日常工艺异常处理，改善，解决，inline/offline 的cp/cpk等；
8. 配合产线PIE，PE进行上下游工艺良率，可靠性提升等。

任职要求：
1、本科以上学历，光学、化学、材料、微电子、半导体物理、集成电路工程、物理电子等相关专业，具有半导体光刻工艺开发经验和光掩模工艺开发经验者优先；
2、做事认真，服从管理，吃苦耐劳，有责任心；
3、具备自我学习能力和自管理能力，可独立完成交代任务和报告能力；
4、有较强的研发项目的管理经验，沟通协调能力强，责任心及团队合作精神优秀。