1、 4年以上工作经验，懂 Fasford 830 Basi datacon 2200 ，精通Basi Esec 2100 ；
2、 负责上芯生产过程中出现的品质问题处理及参数优化；
3、 负责产品生产工艺流程、工艺标准的制定和实施，编制作业指导书，组织持续优化产品制程、工艺参数、材料应用，制定、修改产品的材料消耗定额，为生产线提供机、料、法、具及工程培训服务，推动工程标准化进程；
4、 新设备与新制程导入和重大改善方案的跟踪执行与作业规范制定；
5、 设备操作、维护、点检、校准等文件、记录及报告的编写；
6、 监督本工序tooling、KIT的管理办法的执行；
7、 依照产品加工技术图纸，制作程序并依照统计数据，分析产品的不良原因及改善方法；
8、 设备、模具及部分辅助设施的安装、验收、资料回收及遗留问题跟踪协调解决工作；
负责对客户反馈的不良品进行分析，并向客户提供分析改善报告。
任职要求：
1、 25-35岁，大专以上学历，微电子、集成电路、电子、机械、自动化等相关专业；
2、 熟悉DA工艺，包括DAF，Epoxy，叠芯片工艺，小芯片，大芯片，薄芯片BGA类产品芯片贴装；
3、 同岗位设备工艺经验5年以上，会办公软件及数据统计分析；
4、 具有良好的沟通能力、较强的协调能力及团队合作精神；
5、 熟悉设备的原理操作及故障分析,精通ESEC 2100SD/Fastford DB830。