1. 本科及以上学历,化学、材料、机械等相关专业。2. 负责研磨/CMP工艺优化和耗材零件评估;负责相关工艺的开发建立和配方优化。3. 负责研磨/CMP新工艺的调研,以及相关辅材/耗材的性能分析测试。4. 认真负责,执行力强,逻辑思维清晰、沟通能力强。5. 有研磨和抛光相关材料或工艺研发等经验者优先。