岗位职责：
1.负责新产品设备的评估、安装调试和验收；
2.负责封装新产品工艺路线和标准制定；
3.负责封装新产品工艺参数设计和优化；
4.负责封装新产品的操作指引、标准作业文件等制定。


岗位要求：
1.本科及以上学历，电气，机械、材料、物理、力学等专业背景，5年以上相关工作经验；
2.熟悉半导体封装工艺及相关工艺的设备（划片机、引线键合机、真空回流焊，T&F等1-2项）。