岗位职责：
1. 负责新产品的TRA 评估，治具评估
2. Lid attach 工序的FMEA和CP持续优化
3. 能独立参与先进板级封装Underfill相关工艺产品定型，工艺验证，不良分析及解决，以及相关工艺SPEC，SOP的建立。
4. 持续提升Lid attach工艺能力
5. 对NPI阶段出现的不良能够独立进行机理分析和解决
6. 带领技术员完成NPI阶段新产品build
7. 支撑新产品导入过程，按要求收集过程数据并汇总相关试验报告
8. 负责对后入职员工的培训和督导工作

任职要求：
1. 大专及以上学历，本科以上学历优先
2. 三年以上LA工艺经验，熟悉 Protec 和HTA Lid attach 设备
3. 熟悉PDCA/8D 工程工具
4. 熟悉半导体封装工艺；
5. 具备良好的执行力和沟通能力