1.负责EMC产品的开发及试产；
2.负责研发阶段的资料输出，新产品BOM表制作；
3.客供样品分析，协助物料试做与评估和承认；
4.新产品的样品制作，新产品规格书制作；
5.新产品直通率及生产效率的提升及协助现有产品直通率提升；
6.新产品、特殊产品开发申请单评估。

任职资格：
1.工作年限：有3年以上封装产品开发经验；
2.熟练掌握产品封装路线，能够独立设计和开发相关产品的能力；
3.熟悉EMC封装工艺要求，熟悉产品物料供应链及材料特性（如荧光粉、支架、线材、芯片片等）；
4.学历：大专及以上。