工作职责:
1.熟悉芯片开发环境和工具使用，对FPGA器件结构有深入了解;参与项目中的芯片选型，软硬件资源、性能开发工具评估；
2.精通相关开发语言，对时序约束、时序分析、时序优化方法有一定了解；
3.按流程、规范完成所承担数字模块的方案、设计、仿真和测试工作；
4.完成所承担项目的文档编写工作；
5.完成直接主管分配的其他工作。
任职资格:
1.年级专业要求：大四已获保研的学生或硕士在读学生，电子信息、通信工程、自动化、信号与信息处理、无线电、微电子、计算机、电气等相关专业；
2.院校成绩要求：***学历（本科）院校为211/985且成绩排名前30%，或本科一类一本院校且专业排名前5名；
3.实习时间要求：无课业压力，能保持连续实习4个月或以上；
4.综合素质要求：勇于挑战自我，积极开拓进取，乐于跨界发展，善于学习，团队合作精神好，有较强的抗压力，具备领导力潜质，综合素质佳；
5.薪资待遇：
（1）实习工资：100~800元/天，具体按阶段考核评估并享受调薪机会，考核优秀学生优先与公司签定三方协议或正式劳动合同；
（2）福利：高潜实习生享受餐补（360元/月），交通补贴按正常出勤20元/天，节假日福利，商业保险，团建经费，内推奖励等福利；毕业后正式入职，则享受更多员工福利。