岗位职责:
1、研究SIP封装行业前沿技术。
2、制定SIP封装材料选型标准和设计标准。
3、结合SIP封装技术在产品中落地，实现产品高功率密度设计。
任职要求:
1、本科及硕士研究生或以上学历，电力电子、自动化、工程类工科专业。
2、5年以上PCBA电子装联生产工程或工艺相关经验。
3、了解SIP或磁集成、板集成等相关产品，具有一定经验的优先。
4、自主研究学习能力强，视野开阔，有创新思维。
5、有较强的独立处理和分析能力。
6、英文CET-6及以上，能快速浏览国外英文标准，能正常读写英文资料。