岗位职责：
1、负责微电路装配相关操作及工艺手法，进行电子产品的装片、粘片、金丝键合、电焊等工作。
2、制定微电子器件装配工艺规范及要求，编写或者根据实际情况修改工艺文件;
3、使用键合机、固晶等微装相关设备完成混合微装电路组装者。
5、负责键合机等微装设备使用、维护保养工作、洁净室维护。
6、使用电烙铁等工具，焊接各种规格的电子元器件，进行混合集成电路装联。
7、建立微组装质量体系，现场分析和解决问题，提出独立的见解提升产品质量。
8、 负责微组装技术资料的归档和生产人员培训。
任职资格
1、 电子电气、计算机专业大专以上学历；
2、 三年以上微波组装工程师岗位的工作经验，熟悉微波组装设备、工艺流程，操作规程等;
3、 精通射频微波组装工艺：如贴片，引线键合等，熟悉各种微组装工艺的相关仪器。