岗位描述：
1、粘接/烧结：使用导电胶，合金焊料，将各种规格电路基片、玻珠烧结于腔体上，或者将各种规格的芯片、电容、管芯等，粘接或共晶于陶瓷基片、载板或已装片的腔体上；
2、键合：使用金丝键合设备、点焊设备对各种规格的金丝、金带进行操作；
3、电子装联：使用电烙铁等工具，焊接各种规格的电子元器件，进行混合集成电路的装联；
4、按装配图纸及工艺要求进行装配；
5、工作现场的清洁、整理，对仪器仪表的日常保养。
任职需求：
1、中专及以上学历，电子、通信相关专业。
2、从事过微组装工作两年及以上。
3、熟悉贴片、共晶、引线键合、封焊等微波组装工艺的优先。
4、有较强的工作责任心，认真细致有耐心。