岗位职责：
负责自研计算机产品主板的设计与测试，包含PCB原理图设计，布局布线，SI/PI仿真，及回板后测试，电源系统设计与测试，机箱结构及散热设计。
岗位要求：
1.计算机科学与技术、电子科学与技术、通信工程等相关专业，本科毕业且有两年以上技术行业相关领域工作经历；
2.PCB设计方向：需熟练使用至少一种PCB设计软件，熟悉原理图设计，熟悉PCB制版、PCB加工的工艺要求以及生产流程；
3.SI/PI仿真方向：熟悉信号完整性理论，具有丰富的信号完整性、电源完整性仿真闭环经验，熟悉仿真模型，有如HSPICE、ADS、CST、HFSS、SIwave.、PowerSI、SystemSI、Hyperlynx、Redhawk等SI/PI/EMI仿真工具使用经验，有一定的建模经验；熟悉SPICE电路仿真、电磁场和信号时频域分析，熟悉DDR5/4、PCIE5/4/3、USB3.0、SATA等高速串并行总线和高性能SERDES I/O技术。
4.硬件电路测试方向：需熟悉PCIe、DDR、JESD、AD/DA等高速接口和元器件集成调试，熟练使用示波器、逻辑分析仪、矢量网络分析仪等实验设备；
5.电源设计与测试方向：熟练掌握服务器或复杂主板电源逻辑设计工具，动手能力强，有主板电源硬件设计经验者优先;
6.散热设计方向：具备自板级到设备级的散热设计能力，能够承担散热部件设计和选型（如风扇、散热器、风流结构件等），能够根据散热需求，对设备和板卡进行结构规划和设计，具备基本的流体力学基础和传热学知识，掌握至少一款散热仿真软件使用（如Flotherm、Icepack、6SigmaET等）；
7.具有良好的沟通、团队协作能力，能以结果为导向，能承受压力并实现工作目标。