工作职责:
岗位职责：
1、协同TD共同完成新工艺开发，推进工艺开发过程中的工艺、器件以及工艺与设计匹配度问题的解决；
2、负责解决新工艺产品化过程中的工艺问题，开展相关新工艺、新技术的调研；进行工艺参数调整与优化，缩短新产品开发周期；
3、负责研发工艺制程的优化，基于产品的特点优化工艺制程，提升产品质量与良率；
4、负责解决产品开发过程中的良率异常波动问题，给出工艺或设计改进意见，确保产品质量与良率稳定；
5. 产品CPK达标率提升；
6. 相关SOP编写及对生产人员进行培训、考核；
7. 及时完成设备release、产能提升、cost down、second source导入等主管交办事项；
8. 申请专利。
任职资格:
1. 半导体IC/功率器件行业年资≥8年&工艺年资≥6年
2. 三年以上半导体工艺开发经验，熟悉黄光、刻蚀，薄膜，离子注入等相关工艺流程
3. 熟练掌握产品开发APQP流程，具备编写FMEA & control plan经验
4. 硕士学历，半导体/电子工程背景优先
5. 熟练英语表达及沟通能力