工作职责:
1. 协助工程师进行半导体芯片制造的工艺流程管理，参与工艺验证，确保产品性能达到预期标准，及时处理工艺异常问题并记录。
2. 负责半导体加工设备的日常操作、调试与维护，如切割、滚圆、磨抛、光刻、蚀刻、镀膜、清洗等设备，确保设备正常运行，满足研发需求。
3. 收集、整理工艺数据，运用统计分析方法对数据进行深入研究，为工艺参数调整提供依据，优化工艺流程，提高生产效率和产品质量。
4. 负责工艺文档的编制与更新，包括标准操作流程、工艺规范、作业指导书等，保证工艺流程的可追溯性，确保生产操作的一致性和稳定性。
5. 参与新产品的工艺设计、样品制作、测试验证等工作，提供技术支持和数据反馈。
任职资格:
1. 大专及以上学历，电子工程、微电子、材料科学与工程、机械设计制造及其自动化、化学等相关专业。
2. 熟悉半导体工艺流程和芯片制造的基本原理，了解半导体物理、半导体材料等相关知识。
3. 熟练使用办公软件，如 Word、Excel、PowerPoint 等，具备良好的文档编写和数据处理能力。
4. 良好的沟通能力和团队协作精神，能够与不同部门的人员有效合作，共同完成工作任务。
5. 较强的学习能力和创新意识，能够快速掌握新技术和新工艺，不断提升自己的专业水平。
6. 敬业勤勉、责任心强，能吃苦耐劳，可接受一线工作和夜班安排，具备良好的抗压能力。