主要职责：
1.线切工程师：负责SiC晶体加工、定向、切割、倒角、镭刻工艺改善和优化、不良分析及解决、产品良率的提升；
2.MP工程师：负责SiC衬底研磨减薄工艺改善和优化、不良分析及解决、产品良率的提升
3.抛光工程师：负责SiC衬底CMP抛光工艺改善和优化、不良分析及解决、产品良率的提升；
4.清洗工程师：负责SiC衬底刷洗、最终清洗等工艺改善和优化、不良分析及解决、产品良率的提升；
5.具备以上1-2个工艺相关经验者
职位要求：
1.本科及以上学历，机械、物理、材料、光电等相关理工科专业；
2.熟悉SiC衬底加工流程，具备一定的生产计划和调度经验；
3.熟悉SiC材料的性能测试，具备一定的材料科学知识；
4.具备良好的沟通能力和团队合作精神，能够与不同部门保持良好的沟通；
5.英语听说读写流利，能够阅读和理解相关技术文献。